문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 인텔 스카이레이크 마이크로아키텍처 (문단 편집) == 기타 == * [[인텔 코어 i 시리즈/6세대|6세대]]부터 [[인텔 코어 i 시리즈/8세대|8세대 코어 i 시리즈]]의 커피 레이크까지의 PCB 두께가 이전 대비 0.8mm로 얇아졌다.[* 이 때문에 사제 [[CPU 쿨러]]의 장력으로 [[http://www.pcgamer.com/intel-skylake-cpus-are-bending-under-the-pressure-of-some-coolers/|PCB가 휘고 소켓을 망가뜨리는 일이 발생했다.]] 이에 대해서 인텔은 사전에 장력 제한 기준을 제공했으며, 쿨러 업체가 바뀐 장력 제한 기준을 반영하지 않았거나 구형 쿨러가 기준을 초과하였기 때문이라고 한다.] 또 여전히 [[서멀 그리스|TIM]]을 쓰는 건 변하지 않았지만 하스웰 시절과 달리 FIVR(Fully Integrated Voltage Regulator)가 없어졌고 14nm 공정에 의해 발열 면에서는 양호해졌다. 4790K 대비 대략 20℃ 낮은 온도와 풀로드 시 46W 정도 낮은 전력 소모량을 [[http://cooln.kr/bbs/review/28002?p=16|보여줬다.]] 게다가 아이비브릿지 때처럼 기판에 코어밖에 없어 [[뚜따]] 시 쇼트 날 일은 거의 없다고 보면 된다. 이외에 캐시 전압/코어 전압이 동기화되었으며 캐시/인풋 전압 설정 옵션도 없어졌다. 다만 링 버스 비동기화인 것은 그대로 유지되므로 캐시 배수 설정 옵션은 남아 있다. [[인텔 코어 i 시리즈/9세대|9세대 코어 i 시리즈]]의 커피 레이크 리프레시부터는 1.14mm로 다시 두꺼워졌고, 다이 두께도 0.42mm에서 0.87mm로 두꺼워졌다. * 복잡한 작업 수행 도중 멈추는 버그가 [[Prime95]]를 돌리다가 발견되었다. [[고급 벡터 확장|AVX]] 명령어에서 에러가 발생해 시스템이 다운되는 현상인데, 인텔은 특정 리소스 밀집형의 복잡한 애플리케이션을 실행할 때 해당 현상이 발생하며, [[바이오스|BIOS]] 업데이트로 [[http://arstechnica.co.uk/gadgets/2016/01/intel-skylake-bug-causes-pcs-to-freeze-during-complex-workloads/|패치를 준비 중]]이고, 16년 2월 기준 대부분의 메인보드 제조사들이 해당 문제를 해결한 바이오스를 배포 중이다. * 14nm 공정의 결과물이 일정하지 않아 크리티컬 패스의 튜닝이 어려워졌는데, 이를 해결하기 위해 [[파이프라인]]을 세분화해 깊게 했다고 한다. 이는 결과적으로 브로드웰과는 다르게 높은 클럭을 실현시켜 줬고, 제품들의 편차를 줄여주었지만 파이프라인의 깊이 증가로 분기 예측이 어려워지는 결과를 낳았다.[br]인텔은 이것을 uOP(분기 예측 캐시)의 증설(4 → 6)로 해결했지만 이 행위는 [[인텔]]의 [[인텔 넷버스트 마이크로아키텍처|프레스캇]]이나 [[AMD]]의 [[AMD 불도저 마이크로아키텍처|불도저]]의 재림이 될 뻔한 위험한 행동이였다. 다만 스카이레이크 마이크로아키텍처 자체의 성능 개선이 엄청난 수준이었기 때문에 드러나지 않았을 뿐이다.[br]근래 9년 동안 [[인텔 P6 마이크로아키텍처|P6 아키텍처]]의 설계 사상이 계승된 후속 아키텍처([[인텔 코어 마이크로아키텍처|코어]], [[인텔 네할렘 마이크로아키텍처|네할렘]], [[인텔 샌디브릿지 마이크로아키텍처|샌디브릿지]], [[인텔 하스웰 마이크로아키텍처|하스웰]])들 사이에서 가장 큰 변화를 한[* 하스웰 때의 2개의 백엔드 증설이 있었지만, 스카이레이크는 하스웰보다도 백엔드가 더 넓어지고, P6 아키텍처의 개발 이래 처음으로 프론트엔드가 확장된 아키텍처이다.] 스카이레이크에서의 IPC 향상폭이 미미한 이유도 이 때문이라고[[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20151014_725409.html|PC Watch에선 추정 중]]이다. * 어댑터 등을 이용해 DDR3 SDRAM을 스카이레이크 CPU와 장기간 사용할 시 CPU의 손상을 야기할 수 있다고 한다. 설계 자체가 DDR3L/DDR4 SDRAM의 전압에 맞게 설계가 되어서 1.5V의 DDR3 SDRAM의 경우 장기적으로 사용 시 CPU에 손상을 줄 수 있다고 한다. 그러니까 램값 아끼려다 CPU 날려먹지 말고 그냥 DDR4 SDRAM을 쓰자...'''라는 게 인텔의 공식적 주장이긴 하지만''' [[http://www.legitreviews.com/what-is-the-safe-voltage-range-for-ddr4-memory-overclocking_150115|인텔이 규정하는 X.M.P 2.0 인증이 가능한]] [[https://www.anandtech.com/show/11840/corsair-announces-ddr4-4600-vengeance-lpx-kits|메모리들의 전압 한계치가 1.5V라는 것을 생각하면]] 과연 진짜 과전압이 CPU에 치명적인 손상을 주기 때문에 금지시킨 것인가 하는 의문이 따른다. 실제로 100 시리즈 칩셋에서는 일반 전압의 DDR3를 지원하는 보드들이 상당수 출시되었으나 200시리즈 칩셋부터 종적을 감춘 것을 보면... * [[https://lists.debian.org/debian-devel/2017/06/msg00308.html|하이퍼쓰레딩에서 치명적인 오류가 발견되었다.]] 이 오류는 카비 레이크까지 포함하며 [[Linux|리눅스]]에서 발견된 문제이나, 리눅스에만 한정되는 문제가 아닌 것으로 판명되었다. 이 오류는 프로세서의 마이크로코드 결함으로써 특정 조건 하에서 예기치 못한 시스템 동작, 데이터 오염, 데이터 손실을 야기할 수 있으며 지금까지 이 오류로 보고된 증상은 컴파일러와 어플리케이션 튕김, 올바르지 않은 프로그램 동작, 잘못된 프로그램 출력 등이 있다. 이에 데비안 리눅스 측은 해당 문제를 수정하는 바이오스 업데이트 전까지 하이퍼쓰레딩를 비활성화하라고 경고하였다. 인텔에서는 이미 4월에 해당 문제를 수정하였다고 하니 적어도 5~6월부터 나온 새 메인보드 바이오스에서는 해당 문제는 수정되었을 가능성이 크다. 다만 바이오스 업데이트가 아직 안 나온 경우라면 어쩔 수 없을 듯하다. * 외부 보안 전문가의 조사 결과에 근거해, 인텔은 [[인텔 관리 엔진|ME(Management Engine)]] 등에 여러 보안 취약점이 있다는 사실을 인정했다. 이러한 보안 문제는 6, 7, 8세대 코어 프로세서 ,제온 E3-1200 v5 and v6 프로세서, 제온 스케일러블 프로세서, 제온 W 프로세서, 아톰 C3000 프로세서, 아폴로 레이크 아톰 E3900 시리즈, 아폴로 레이크 펜티엄, 셀러론 N과 J 시리즈에서 발견되었으며 이 문제를 해결하기 위해서는, 메인보드나 시스템 제조사 홈페이지에서 관련 업데이트 파일을 다운로드 받아서 설치해야 한다.[* 에이수스에서 제공하는 MEUpdateTool을 실행할 경우, 'Can't Open AsIO.sys !! (2)'라는 에러 메시지가 뜨는 경우가 있다. 이 경우, MEUpdateTool이 들어있던 zip 파일의 속성에 들어가서 '차단 해제'를 클릭, 적용한 후, 다시 zip 압축을 풀고 MEUpdateTool을 실행하면 된다.] * [[2018년 인텔 CPU 보안 버그 유출]]로 인해 인텔 CPU에 보안 패치를 하면 성능이 30~70% 정도 저하된다는 루머가 나돌고 있어 인텔 CPU 유저의 불만과 우려가 높아지고 있다.[[http://bbs.ruliweb.com/pc/board/300006/read/2146405?|#]][* 이는 치명적인 연산 관련 버그로 곤욕을 치르던 AMD 페넘 때도 비슷하다. 다만 해당 버그 해결을 위해 이후에 나온 패치 기능을 켜고 끌 수 있도록 설정했을 뿐...] * 메모리 클럭도 동일하게 맞췄다는 가정치에 같은 클럭에서의 성능, 즉 IPC는 진작에 AMD의 [[AMD ZEN 2 마이크로아키텍처|ZEN 2]]에 따라잡혀버렸다. 이를 클럭을 계속 끌어올리면서 어떻게든 대처하고 있었던 것이지만 AMD가 [[AMD ZEN 3 마이크로아키텍처|ZEN 3]]에 들어와 IPC 향상 + 클럭 향상의 두 마리 토끼를 잡아버리면서 이제 클럭빨로도 메꿀 수 없는 격차가 생겨 버렸다. AMD가 ZEN 2에서 ZEN 3으로 넘어오며 거의 30%에 달하는[* 동클럭에서는 약 10%를 상회하는 정도의 성능 향상이 있었고, 여기에 클럭 향상까지 더해져 저런 수치가 나온 것이다.] 괴물같은 성능 향상을 이뤄내는 사이 인텔이 커피레이크에서 캐논레이크로 넘어오며 이룬 성능 향상은 딱 클럭이 오른만큼에 해당하는 5% 가량이다. 당연히 공정 개선은 미미한 상태에서 클럭만 올리니 발열량은 계속 증가하였다 [[https://gigglehd.com/gg/hard/8665967|인텔, AMD, 애플의 2019/2020년 CPU들 싱글코어 성능 비교]], [[https://gall.dcinside.com/board/view/?id=pridepc_new4&no=120470|인텔과 AMD의 8코어 제품군들을 모두 동일하게 4GHz, 램클럭 3200MHz로 세팅한 뒤의 성능 비교]] * 위와 같은 이유로 인해 [[Apple]]이 [[Mac(컴퓨터)|Mac]]을 [[Apple Silicon|Silicon]]으로 이주하게 만든 가장 주된 원인이 되었다. 스카이레이크 프로세서는 [[MacBook]]에도 주력으로 탑재되었는데, 이 때 애플 측에서 수없이 많은 버그 레포트 및 항의가 있었다고 한다. 심지어 그 과정에서 제대로 된 대처가 취해지지도 않았고, 이로 인해 [[Apple Silicon/M 시리즈|M 시리즈]] 개발에 착수하게 되었다고 한다. 물론 공정 개선 미비와 그로 인한 발열 폭증이 훨씬 큰 원인이다. [[PowerPC]]에서 인텔로 이주하게 된 원인과도 일치한다. * 결과적으로 2015년에 만들어진 마이크로아키텍처임에도 불구하고 인텔의 태업과 삽질이 겹치면서 2020년까지 미친듯이 우려먹어진 아키텍처가 되었다. [[인텔 코브 마이크로아키텍처]] 자체는 2018년에 테이프아웃 되었지만 여러가지 문제 때문에 스카이레이크 아키텍처가 장시간 탱킹을 하는 신세였다. 사실상 코어 수, 캐시, 클럭 증가, 쿨링 개선 등 온갖 수단으로 아키텍처 자체의 향상은 별로 없이 [[AMD ZEN 시리즈|경쟁사의 약진]]에 몇 년이나 맞서왔던 것이다.[* 5년이라고 하니 감이 안 잡힐텐데 비교하자면 콘로를 가지고 샌디브릿지 시절까지 우려먹는 꼴이다.] 그럼에도 불구하고 스카이레이크 자체가 워낙 당시 잘 만들어진 아키텍처다 보니 이런 열악한 조건하에서도 어떻게든 꾸역꾸역 버텨오는 저력(?)을 보였다. 물론 이런 식으로 버티는 것도 한계가 있어서 8세대부터는 라인업도 더러워지고 [[AMD ZEN 2 마이크로아키텍처|ZEN 2]] 이후에는 라이젠에게 미친듯이 두들겨 맞았다. 데스크톱 제품군 기준으로 2021년이 되어서야 [[인텔 코브 마이크로아키텍처|코브 아키텍처]]에게 메인 바톤을 넘겨줬는데, [[인텔 코어 i 시리즈/11세대|11세대]] 로켓레이크까지는 코브 아키텍처의 실제 퍼포먼스 개선 수준이 영 애매했기에[* IPC는 향상되었으나 당시 난항을 거듭하던 인텔 생산공정의 수율 문제로 클럭이 떨어지거나 코어 숫자가 되려 줄어버린 탓이다. 개판이던 스윗스팟 기준에도 맞출 수 있던 저클럭 저전력 제품군은 퍼포먼스가 우수했으나 이쪽도 생산수율이 엉망이긴 마찬가지였다. 결국 '모래 낭비'라는 비난까지 들었다. 그러나 모바일 제품군인 타이거 레이크는 성공적으로 스카이레이크 아키텍처 CPU들을 대체했다.] 여전히 스카이레이크 계열 제품들이 현역으로 여기저기서 뛰는 신세였고, 수 년만에 혁신적인 개선을 보여준 12세대 엘더레이크까지 와서야 완전히 스카이레이크 아키텍처를 은퇴시켜 구세대로 보내버릴 수 있었다. 어쨌건 여러가지 의미에서 [[노인학대]]와 [[노익장]]을 동시에 보여줬다고 할 만하다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기